焊接锡珠飞溅的原因今日分享，权威诠释锡珠飞溅原因简析

焊接过程中锡珠飞溅是一个常见问题，其原因涉及多个方面，包括焊接材料、工艺参数、环境条件等。以下是对锡珠飞溅原因的详细分析：

1. 焊接材料问题

焊锡丝的结构是外层为锡，内层为空心，并填充助焊剂（如松香）。在焊接时，焊锡丝瞬间接触高温烙铁头，内部的助焊剂迅速熔化并产生大量气泡，由于锡线管道是密封的，气泡急速膨胀导致内部压力增大，当压力超过管壁耐受能力时，焊锡被炸飞，形成锡珠。此外，焊锡丝的质量也会影响飞溅程度，不同品牌或型号的锡丝飞溅现象程度不同。

2. 焊接温度问题

烙铁温度过高会导致焊料升温过快，助焊剂的溶剂沸腾，从而引发锡珠飞溅。反之，温度过低则会导致锡缸熔化不充分，表面张力不足，流动不畅，形成不规则的锡珠。因此，控制合适的焊接温度至关重要。例如，无铅焊接时，一般小元件的烙铁温度范围为350±50℃，而含有金属材料的元件或接触面积较大的物料，温度需提高到380±50℃。

3. 焊接环境问题

制造环境的湿度较大时，空气中的水汽容易在PCB表面凝结，通孔中也可能凝结水珠。在波峰焊接过程中，这些水珠受热迅速汽化，产生爆发性排气，导致焊料颗粒飞溅形成锡珠。此外，PCB包装开封后长时间存放或贴片、插装后放置一段时间再进行焊接，也会因水汽凝结导致锡珠产生。

4. 助焊剂问题

助焊剂的作用是清除焊盘和焊料表面的氧化膜，改善润湿性。如果助焊剂未能充分发挥作用，例如焊膏涂敷后放置时间过长导致焊剂挥发，液态焊料润湿性变差，再流焊时易产生锡珠。因此，应选用工作寿命较长的焊膏，并尽量缩短放置时间。

5. 焊接设备与工艺问题

焊接设备的质量和参数设置也会影响锡珠飞溅。例如，电弧不稳定、熔池不稳定、电极材料质量差、金属材料表面处理不当、气体保护不良等，都可能导致焊接飞溅。此外，模板开孔过大或变形严重，也会导致焊膏漏印轮廓不清晰，再流焊时产生锡珠。

综上所述，焊接锡珠飞溅的原因涉及材料、温度、环境、助焊剂、设备与工艺等多个方面。针对这些原因，可以采取相应的措施，如优化焊接参数、控制环境湿度、选用高质量焊锡丝和助焊剂、定期维护设备等，以减少锡珠飞溅现象，提高焊接质量。